バンプ検査装置

バンプ検査装置“ＳＰ－５００Ｂ”は、ウエーハやＩＣチップ上のバンプ形状を３次元測定し、高さ、サイズ、位置ずれ、コプラナリティなどを検査します。

３次元形状測定の原理として、新たに開発した狭帯域白色光干渉法を採用し、高速・高精度のバンプ形状検査を実現しました。

アライメント、フォーカスなど、すべて自動的に行われ、また、予め設定した管理値と比較して、合格／不合格を自動判定します。

1988年に業界初のバンプ自動検査装置を開発・納入して以来、“ＭＶ－５５０Ａ”、“ＭＶ－５５０Ｂ”を開発して参りましたが、“ＳＰ－５００Ｂ”は、これらバンプ検査装置シリーズの最新鋭機種です。

2003年12月、ウエーハ・バンプ検査装置 “ＳＰ－５００ＢＷ”を発売しました。

測定原理	狭帯域白色光干渉法
信号処理アルゴリズム	ＳＢ（波形復元）アルゴリズム（特許出願中）
対象	ウエーハ（最大２００ｍｍ）、またはトレー上のＩＣチップ
ロード・アンロード	手動、またはロボットによる自動搬送
測定項目	バンプを含む領域を３次元計測し、つぎのような項目を検査します。　①バンプ高さ、コプラナリティ　②頭頂形状（段差、傾き、粗さ）　　③バンプサイズ（Ｘ径、Ｙ径、面積、体積など）　④その他（位置ずれ、工程能力Cpk値など）
高さ測定再現性	σ（平均）＝０．０２ｕｍ
高さ測定範囲	０～１００ｕｍ　［オプション：最大３５０ｕｍ］
高さ測定分解能	１ｎｍ
Ｚ軸走査速度	可変；最高１００ um／sec
フォーカス	オートフォーカス機能内蔵
画素分解能	可変；最大５１２×４８０画素　［オプション：約１４００×１０００画素］
測定視野	対物レンズ、中間レンズの組み合わせで可変です。
専用DSPボード	オプション
検査時間	バンプ高さ、サイズ、配置密度、所要精度などに依存します。お問い合わせ下さい。
ＰＣ／ＯＳ	Windows NT；日本語版
クリーンルーム対応	クラス１００以下
用役	電源、圧空、真空