最終更新日：08/05/25

製品紹介　

基板表面形状測定装置
ＳＰ－５００Ｐ
Panel Surface Profiling System

　

SP-500P 　基板表面形状測定装置"ＳＰ－５００P"は、基板上のビアホール形状、パターン形状、表面粗さを全自動検査するものです。

　表面形状測定の原理として、新たに開発した狭帯域白色光干渉法を採用し、高速・高精度の３次元形状検査を実現しました。

　アライメント、フォーカスなど、すべて自動的に行われ、検査結果は、マップ上に表示されるほか、パソコンに保存され、統計解析が可能です。

　

特徴

  • 垂直走査型白色光干渉法による非接触高精度３次元測定　［高さ測定分解能１ｎｍ］
  • 新しい信号処理アルゴリズム搭載による高速走査［最大走査速度：１００μｍ／ｓｅｃ］
  • ２次元カメラによる画面内一括高速測定　［測定時間：数秒／画面］
  • 対物レンズ交換により視野サイズ可変　［最大視野：７ｍｍ×５ｍｍ］
  • 広い測定レンジ　［高さ測定レンジ：最大３５０um（ｵﾌﾟｼｮﾝ）］
  • Windows ＮＴと日本語／英語画面表示
  • ランニングコスト低廉

主な仕様

測定原理 狭帯域白色光干渉法
信号処理アルゴリズム ＳＢ（波形復元）アルゴリズム（特許出願中）
対象 電子回路基板　
ロード・アンロード 手動、またはロボットによる自動搬送
測定項目 予め指定した検査領域を３次元計測し、つぎのような項目を検査します。
①線幅　　：指定領域の平均パターン幅
②段差　　：指定領域の平均段差
③粗さ　　：指定領域の表面粗さ
④ビア径　：頂部、底部の平均ビア径
⑤ビア深さ：ビア深さ
高さ測定再現性 表面形状、測定条件（倍率など）に依存します。
　　[測定例]　段差標準　・・・σ（平均）＝０．０２ｕｍ
高さ測定範囲 ０～１００ｕｍ　［オプション：最大３５０ｕｍ］（これ以上はご相談下さい）
高さ測定分解能　 １ｎｍ
Ｚ軸走査速度　 可変；最高 １００ um／sec
フォーカス オートフォーカス機能内蔵
画素分解能 可変；最大 ５１２×４８０画素　［オプション：約１４００×１０００画素］
測定視野 対物レンズ、中間レンズの組み合わせで可変です。
最大視野：７mm×５mm（これ以上はご相談下さい）
検査時間 条件によります。お問い合わせ下さい。　　
ＰＣ／ＯＳ Windows NT；日本語版
用役　　 電源、圧空、真空

本仕様は改良のため、予告なく変更することがあります。

　

測定例　

Pattern Via hole

Panel Pattern

Via Hole
Surface roughness 　

Surface Roughness

 　

本製品の技術と関連製品紹介ページ

光干渉法による微細表面形状測定技術 (Technology of Interferometric Surface Profiler)
３Ｄミュージアム（表面形状測定例） (3D Museum by Surface Profiler)
表面形状測定装置 SP-500
バンプ検査装置SP-500B
FPD用表面形状測定装置 SP-500L
表面形状測定モジュール SP-500M

カタログ(pdfファイル；197KB)


問い合わせ（営業窓口）：
　　〒520-2141 滋賀県大津市大江1丁目1番45号
　　東レエンジニアリング（株） エレクトロニクス事業本部 ディスプレイシステム営業部 ＭＥＤ課
　　　Tel:(077)544-1635 　Fax:(077)544-6091
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