ＩＮＳＰＥＣＴＲＡ１０００ＥＸ-�Uは、ミクロ〜マクロの間（1μ〜10μ）のパターン付きウェーハ外観検査装置です。ウェーハ後工程だけでなく、装置に高いクリーン度が要求されるウェーハ前工程の各プロセスに適用範囲を拡大しました。

従来機（ＩＮＳＰＥＣＴＲＡ１０００ＥＸ）の約２倍の高速検査を可能とし、全数検査によるチップ単位の管理を可能とします。欠陥を工程の早い段階（フォトリソ／CVD／エッチング／CMPなど）で検出することにより、後工程の生産性向上にも貢献します。

当社独自の｢良品学習アルゴリズム｣（ＤＳＩ比較法）により、目視判断に近いアルゴリズムで安定した自動検査を実現しました。

• 従来機(EX)の約2倍の高速検査：　８インチ　１６０枚／WPH　　１２インチ　１２１枚／WPH
• シリーズ国内出荷実績 ＮＯ．１（１３０台以上）
• 感度シミュレーション機能／自動欠陥分類機能／画像強調機能等搭載
• 検査結果解析ＰＣ（オプション）へのリンクにより、工程間の欠陥増減・ロット内のウェーハ内欠陥密度などの解析が可能
• ２Ｄバンプ検査／ＰＡＤ部検査／ノンパターン（ベアウェーハ）検査機能搭載
• 各種通信対応可能
• その他、化合物半導体（LED等）／フラットリング搬送／薄物ウェーハなどの実績有り

• ＩＮＳＰＥＣＴＲＡ１０００ＥＸ
• ＩＮＳＰＥＣＴＲＡ１０００ＥＸ�U
• ＩＮＳＰＥＣＴＲＡ７０００Ｒ