東レエンジニアリング（株）（大阪市北区中之島３−４−１８、０６−６４４７−５２０５）は、０．３μｍまでの微小パーティクルやウォーターマークを検出でき、高速化で検査タクトを向上したガラス基板異物検査装置「ＨＳ−７３０シリーズ」を開発、販売を開始した。価格は最上位機種で従来機＋２０００万円。初年度２５台の販売を見込み、来年度第１Ｑから出荷する。
新製品は、低温ポリシリコンＴＦＴなど高品位パネル用ガラス基板のパターン露光前異物検査に対応。光学系を従来のアルゴンガスレーザー（波長４８８ｎｍ、出力１００ｍｗ）から近赤外半導体レーザー（７９５ｎｍ、３W）に変更して高出力化し、受光センサー部にはＴＤＩセンサーを採用。最新デバイスを搭載したレーザー散乱結像方式を搭載し、従来比７倍の高感度化を実現した。
ＸＹステージの走査速度を可変することで、高感度検査（感度０．３μｍ）、高速検査（同１μｍ）の２モードを搭載した。検査タクトは、４００×５００ｍｍ基板で高感度検査時９２秒、高速検査時７３０×９２０ｍｍ基板１１４秒。１３００×１４００ｍｍの第六世代基板にも対応できる。４０００倍の高倍率観察ができるレビュー機能も搭載。高速検査に特化した機種の発売も予定している。
また、昨年７月に発売したウエハーパターンの段差やバンプ形状を三次元計測する白色干渉式表面形状測定装置を２倍速化した新モデル「ＳＰ−５００ＤＳ」も発売した。毎秒６０枚撮影可能な倍速カメラを搭載して、毎秒１００μｍの測定走査速度を実現している。
なお両機種とも７月１７日から東京ビッグサイトで開催される「第１１回ファインプロセス・テクノロジー・ジャパン」に出展される。
＊本転載記事では、掲載写真（「ＨＳ−７３０シリーズ」）を省略し、誤植を訂正しています。
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