【半導体産業新聞】掲載日：平成１３年２月２１日
　
●東レエンジニアリング　全自動高速バンプ検査装置を開発
　
　東レエンジニアリング（株）（大阪市北区中之島３−４−１８、ＴＥＬ ０６−６４４７−５２０５）は、新開発の狭帯域白色光干渉法を採用した全自動バンプ検査装置「ＳＰ−５００Ｂ」を発売した。標準価格は４５００万円。初年度１０台の販売を目標にしている。

　新製品は昨年末に発表した表面形状測定装置「ＳＰ−５００」の基本性能を受け継ぎ、照
射した光がつくる干渉縞波形を高速データ処理してナノメートルオーダーの高精度三次元測定を非接触、全自動で行う狭帯域白色光干渉法を採用。高速測定を実現するため、少ない標本点データから干渉波形や包絡線を復元するＳＢアルゴリズムを東工大と新たに共同開発し、測定走査速度５０μm／ｓを実現した。

　これら新技術と、二次元カメラによる画面内一括測定により測定時間を大幅に短縮。高さ測定範囲は１００μm（オプション＝３５０μm）と広く、バンプの高さやサイズ、位置ずれ、形状のパラメータを測定できるほか、ウエハーパターンの段差や機械加工部品の表面検査などにも応用可能。対物レンズは２．５〜５０倍まで五段階から選択でき、測定結果は２Ｄおよび３Ｄ画面表示ができる。

以上

＜掲載写真＞全自動バンプ検査装置「SP−500B」（本転載記事では省略）
　

＜本件詳細の問い合わせ先＞　

東レエンジニアリング株式会社
　 520-2141　大津市大江１丁目１番５号
　 エレクトロニクス事業本部
　 ディスプレーシステム営業部　ＭＥＤ課　課長　小寺嘉蔵
　 ＴＥＬ：０７７−５４４−１６３５
　 ＦＡＸ：０７７−５４４−６０９１